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微細化ニーズに応える技術開発・量産技術

あらゆる分野で欠かせない存在となったウルトラLSIでは、アルバック成膜ULCOAT製のマスクブランクスを材料に用いた最先端のフォトリソグラフィー技術により、シリコンウェハー表面に微細な電気回路が焼き付けられています。半導体の微細化の進展に対応するマスクブランクスの開発と量産技術の確立は、今後更に重要なテーマとなるでしょう。

アルバック成膜ULCOATは超高真空技術、真空プラズマ技術、超清浄表面処理技術など、様々な先端技術を駆使し、フォトリソグラフィー用の半導体ハードマスクブランクスをはじめ、各種デバイス用薄膜・パターン製品をグローバルに供給する事で、半導体を初めとする電子業界に大きく貢献しています。また、バイオチップ等の製品は近年のライフサイエンスの分野でも活躍が期待されています。

マスクブランクス Mask Blanks

マスクブランクス

今や経済、社会のインフラとなっているコンピュータ、エレクトロニクス製品の心臓部がLSIや超LSIなど半導体集積回路です。

その製造において、40ナノメートル以下に達した微細な回路を転写する原板となるのがハードマスクブランクス。なかでもメタルクロムマスクブランクスと酸化クロムからなる低反射マスクは、アルバック成膜ULCOATが世界に先駆けてつくりだしたもので、現在では世界中のLSIメーカーが使用しています。

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大型マスクブランクス Large Mask Blanks

大型マスクブランクス

様々なところに使われているTFT-LCDやタッチパネルの生産に欠かせない大型マスクブランクス。

世界最大級サイズにも対応し高品質で供給しています。

さらに、新世代を担う位相シフトブランクスやハーフトーンブランクスの製品化にいち早く成功し、高い評価を得ています。微細化と大型化に対応した製造技術と自動化技術は長年の経験を生かした社内設計によるものです。

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ガラスMEMS Functional Devices

ガラスMEMS

FPD部で培った技術をベースにMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)関連製品の製造・販売を行います。

製品化例として、ガラスモールドプレート。これはガラス表面に超精密な “窪み” を作り、LSI の製造時にシリコンチップの電極をハンダ接合する際使用されるもの。また、ガラスへの “窪み” 以外にも超微細な “溝” ・ “穴” などの加工も可能で、DNA 測定用センサーやバイオ・チップなどに応用されています。

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MEMSファンドリー MEMS Foundry

MEMSファンドリー

無欠陥を必須とする半導体用マスクブランクス(原版)の大手供給メーカーとして、ガラス基板加工と金属成膜技術の蓄積があります。

これらの技術を基礎に、μ-TAS 等の製造に最適な各種ガラス基板、シリコン基板のウェットエッチング、ブラスト加工、貼り合わせなどのMEMSファンドリーサービスを提供いたします。

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