各種の成膜技術やフォトリソ・パターニング技術を応用してガラスへの微細加工を施すガラスMEMS製品を扱っており、このガラスMEMS製品の成長が今後期待されております。その一つは近年注目されておりますライフサイエンス用途のバイオ解析に使用されるガラスの微細加工を用いたDNA-CHIPです。そのチップはラボラベルの小型DNA-CHIPから高性能ゲノム解析用の大型DNA-CHIPまであります。
　 また、様々なモバイル機器の小型化・高性能化がIT社会の進化を押し進めています。ハイエンドLSIや3Ｄチップへの鉛フリーのハンダバンププロセスに使われるガラスMOLDなども製造・販売しております。
　また、FD部門は各種電子デバイス向けに薄膜加工を行っております。従来のカラーフィルター用BM向けのCr・ノンCrに加えAu・Ag・Cu・Ti・Ta・Al・SiO・ITO等試作から量産までは対応しております。

特徴

　アルバック成膜ではガラス表面にフォトリソプロセス（洗浄・成膜・露光・ケミカルエッチング）により高精密・低欠陥なMoldを提供します。

用途

　CPUなどのハイエンドLSIや多層構造の3D半導体チップへの鉛フリーのハンダバンププロセスに使われています。

C4NP用モールド	マイクロキャビティ （ウェットエッチング加工）

特徴

　アルバック成膜のバイオチップはガラス表面にフォトリソプロセス（MEMS技術を駆使した微細加工技術により）にて超精密な "電極アレー" "溝" や "穴" を加工します。

用途

　抗原対検出やDNA測定用センサーなどに応用され、島津製作所などに供給しています。

バイオ・チップ（薄膜電極加工）	DNA-CHIP （ウェットエッチング+ドリル加工）

特徴

　アルバック成膜のガラスMEMSはガラス材料を用いて表面にフォトリソプロセス（MEMS技術を駆使した微細加工技術により）にて超精密な "電極アレー" "溝" や "穴" を加工します。ガラスMEMS（マイクロ・エレクトロ・マシン・システム）では、オングストローム（1/1千万mm） オーダーの成膜技術とミクロン（1/1000mm）オーダーの精密加工技術、さらにドライエッチング技術を加え、 ガラスの物性を生かし各種先端分野で使われる機能部品を製造しております。 ガラスMEMSの一部には、バイオ関連のDNA-CHIPやμ−TASと呼ばれている化学分析CHIP、その他、ハイエンド半導体デバイスのハンダバンプ（C4NP）用のモールドがあります。

用途

　ガラスMOLD・BIO chip　etc

ガラスMEMS	マイクロキャピラリー （マイクロブラスト加工）

特徴

　アルバック成膜のガラスMEMS技術を用いてバイオへの応用部品の加工をしています。

特徴

　C4NP（Controlled Collapse Chip Connection New Process）はＩＢＭが開発し、SUSS MicroTecと技術提携して実用化した技術で、ハイエンド半導体デバイスの鉛フリーバンプ形成用のプロセスです。アルバック成膜の高精度低欠陥なMoldが使われます。

用途

　半導体デバイス（CPU、3D CHIP）

特徴

　真空装置で反応性スッパタにより、反射率の低い均一な薄膜をガラス基板上に形成します。Crを使わない、環境に優しいカラーフィルター用薄膜ブランクスもあります。

用途

　高精細カラーフィルター用として使用されます。

　・最大基板サイズ：730×920

　・光学特性等　　：光学特性等お客様のご要望にお応えいたします。[お問い合わせはこちら]

特徴

　MEMS技術により作製されたチップにより微量分析システム（μ－TAS）

　・化学合成システムに必要な流路

用途

　化学分析・化学反応プロセスに使用されます。

特徴

　アルバック成膜ではスパッター法を用いてガラス基板へ各種材料の成膜をしています。

材料

　主な材料として、Cr・Ni・Cu・AL・Ti・Ta・Si・Mo・Ag・Au・Pt

　その他ご要望が御座いましたらご相談下さい。[お問い合わせはこちら]

特徴

　アルバック成膜では各種薄膜製品をさらにをフォトリソプロセスを用いてパターニング加工いたします。