今や経済、社会のインフラとなっているコンピュータ、エレクトロニクス製品の心臓部がLSIや超LSIなど半導体集積回路です。
　その製造において、90ナノメートル以下に達した微細な回路を転写する原板となるのがハードマスクブランクス。なかでもメタルマスクと酸化クロムからなる低反射マスクは、アルバック成膜ULCOATが世界に先駆けてつくりだしたもので、現在では世界中のLSIメーカーが使用しています。

　ますます大型化され、今やブラウン管に代わり主流となった TFT-LCD や PDP などのフラットパネルディスプレイ。これらのディスプレイは日本を始めアジアの国々が世界をリードしています。
　製造に不可欠な大型マスクブランクス Large Mask Blanks の多くはアルバック成膜ULCOATが供給しており、高い評価を得ています。微細化製造技術と、大型化に伴う自動化技術は長年の経験を生かした社内設計によるものです。

　FD部は以前のFPD部から部署名を改めました。
　FPD部で培った技術をベースにMEMS（Micro Electro Mechanical Systems）関連製品の製造・販売を行います。
　 中でも注目されているのが、ガラスモールドプレート。これはガラス表面に超精密な"窪み"を作り、LSI の製造時にシリコンチップの電極をハンダ接合する際使用されるもの。今までの技術には無い画期的なものです。また、ガラスへの "窪み" 以外にも超微細な "溝"・"穴" などの加工も可能で、DNA 測定用センサーやバイオ・チップなどに応用されています。
　 BM（Black Matrix）用基板は従来通りCr 膜・ノンCr 膜いずれも量産しています。

　無欠陥を必須とする半導体用マスクブランクス（原版）の大手供給メーカーとして、ガラス基板加工と金属成膜技術の蓄積があります。
　これらの技術を基礎に、μ-TAS 等の製造に最適な各種ガラス基板、シリコン基板のウェットエッチング、ドライエッチング、ブラスト加工、貼り合わせなどのMEMSファンドリーサービスを提供いたします。