- 仕事内容
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- 半導体、ディスプレイ、MEMSの薄膜材料、成膜技術、成膜後の微細パターン加工技術等の研究開発
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| 詳細 |
- ・スパッタリング、蒸着、CVD等を用いて、ユニークな機能を持つ薄膜材料の作成、評価に関する研究開発
- ・その薄膜の微細パターンの作成、評価に関する研究開発
- ・精密洗浄、成膜、レジスト塗布、リソグラフィーのプロセス改良改善
- ・MEMSの作成に必要な成膜、パターン作成、エッチング、動作評価に関する研究開発
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- 対象者
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- 大卒以上30〜45歳
- 理工系専門分野を経て、企業の研究開発の経験が豊富な方、又は修士・博士課程を修められた方
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- 専門分野例
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- ・物理、応用物理、原子核工学
- ・化学（無機・有機不問）、触媒化学、放射線化学
- ・電気工学（弱電）、電子工学
- ・金属工学、材料科学
- ・半導体リソグラフィー関連技術経験者
- ・スパッタリング、CVD、ドライエッチング等プラズマプロセス関連技術経験者
- ・半導体、ディスプレイ、センサー等のデバイスや材料関連技術の経験者
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- 待遇と勤務
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- 月給23万円以上 ※経験・能力・年齢を考慮
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| 年収例 |
- ・540万円／35歳・技術職（月給33万円＋賞与他）
- ・610万円／40歳・技術職（月給37万円＋賞与他）
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- 福利厚生
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- 各種社会保険完備
- ・制度／適格年金、貸付金、財形
- ・定期検診 人間ドッグ・生活習慣病検診補助
- ・グループ会社保養所あり
- ・住宅補助（賃料の2/3・敷金・礼金は会社負担※2年間）
- ・住宅相場（1R…4万〜4万5000円、2LDK…5万〜6万5000円）
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- 昇 給
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- 年1回（4月）
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- 賞 与
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- 年2回（6月・12月）
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- 休 日
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- ・完全週休2日制（年間休日120日）
- ・年末・年始 夏期 GW各連続休暇
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- 勤務時間
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- 本社・工場 8:30〜17:00
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- 年次有給休暇
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- 初年度10日（入社3ヶ月で発生） 最大年間20日
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