製品情報

• １バイナリークロム膜製品には、インライン型成膜装置を適用することにより、光学特性等の品質安定性を維持しながら、優れた量産性を両立することが可能
• ２様々な優れた手法を用いた成膜装置及び洗浄装置を導入し、低欠陥化を実現
• ３様々なタイプの膜種への対応と、お客様のニーズに合わせた製品供給と改善、新規開発も進めています (HTM/PSM/others)

FPD用マスクブランクス

半導体用マスクブランクス

アルバック成膜ではこれまで多くのマスクブランクスを生み出すとともに、既存製品の品質向上に継続して取り組んでまいりました。
私たちはマスクブランクスの需要増加に対応出来るキャパシティを確保し、お客様が求める品質を満たす製品を、安定して生産する体制を整えております。

半導体用マスクブランクス生産工程

半導体用マスクブランクスの製造プロセス

半導体部門　工程フロー

FPD用マスクブランクス生産工程

FPD用マスクブランクスの製造プロセス

FPD部門　工程フロー

自社真空装置による材料開発がマスクブランクスのルーツ

1960 年代後半のことです。アルバックでは自社開発した真空装置を使った材料開発が行われていました。それを奨励・指示したのが林主税（当時副社長）でした。

そしてできあがったのが、クロムサーメット（クロム酸化物の複合金属材料の一種）のハイブリッド薄膜で、直射日光を遮断するサングラスに応用されていましたが、その特性をサングラス以外の何に利用して良いのか、製品化までには至らないまま、展示室の片隅に置き去りにされてしまいました。

ある日のことです。大手電気メーカーの責任者がそのサングラスをみて「クロム膜は紫外線を遮断するから、IC 回路用のマスクに利用できるかも」と、この一言が担当者の好奇心と探究心を揺り動かすことになったのです。

さっそく、当社の技術者は IC 回路用マスクの状況を調べ上げ、その結果、写真乾板式のエマルジョン方式が使われていることがわかったのです。

世界初のマスクブランクス開発、世界市場に展開

半導体集積回路（IC）の進歩は、フォトリソグラフィ技術による回路パターンの微細化を抜きにして語ることはできません。そのフォトリソグラフィ技術の中心的役割を果たしているのがフォトマスク技術です。さらにフォトマスクの元となるものがマスクブランクスです。マスクブランクスは、“ブランクス”というとおり、パターン回路をつくる前の原板のことです。そのマスクブランクスは、現在、半導体ICだけでなくFPD（フラットパネルディスプレイ）にも利用されています。マスクブランクスを材料から大別するとハードマスクとエマルジョンマスクの 2 つの方式がありますが、当時はまだハードは実用化されず、エマルジョンが主流でした。エマルジョンはガラスなどの基板上に写真乾板で使われるハロゲン化銀の乳液（エマルジョン）を塗布したものでした。その欠点は、塗布面が透明でないため、何層にも重ねていくための位置合わせには不向きで、ますます高集積が進もうとしていた当時としては、より精度の高い作業ができるマスクブランクスが要求されていました。

そこでアルバックが下した結論は、「IC 製造工程で使う光源は紫外線であるため、肉眼で見える光（可視光）はいくら通しても支障はない。つまり、可視光は通すが、紫外線だけは通さない膜ができれば、人の目で確認しながら位置合わせができる。今回当社が開発したクロム膜を使うことで、その欠点を十分に補う画期的なものになる」。

こうして 1970 年に完成したのがクロム膜によるハードマスクブランクスでした。これは当初 ST マスクと命名され、世界初の快挙でもあったのでした。ST と は「See Through」 を意味するもので、文字通り、クロム膜が紫外線は通さず、可視光は通すという特長をあらわしたものです。

アルバック成膜グループは自社製品を通して世界中の「最先端分野」に貢献しています。